Zdjęcie tylko w celach informacyjnych. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać więcej zdjęć
BU1570KN-E2
| EXSHINE Part Number: | EX-BU1570KN-E2 |
|---|---|
| Producent Part Number: | BU1570KN-E2 |
| Producent / Marka: | LAPIS Semiconductor |
| Krótki opis: | IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN |
| Stan ołowiu / status RoHS: | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| Stan: | 1 |
| Pobierz arkusz danych: | BU1570KN-E2 |
| Podanie: | - |
| Waga: | - |
| Alternatywna wymiana: | - |
Dostępność w czasie rzeczywistym dla
BU1570KN-E2
Na stanie: 44840 szt. można wysłać w ciągu 1-2 dni.
Przyszłe zapasy: 12000 sztuk w ciągu 7-10 dni.
Producent Czas realizacji: 8-10 tygodni
Na stanie: 44840 szt. można wysłać w ciągu 1-2 dni.
Przyszłe zapasy: 12000 sztuk w ciągu 7-10 dni.
Producent Czas realizacji: 8-10 tygodni
- Opis
- Zapłata
- Wysyłka
- Opakowanie
Parametr produktu
| Rodzaj | Adaptive Image Enhancer (AIE) |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet | 36-VQFN |
| Seria | - |
| Opakowania | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case | 36-VQFN |
| Rodzaj mocowania | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta | BU1570KN-E2 |
| Opis | IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN |
| Aplikacje | Camera |
Inni
| Standardowy pakiet | 2,500 |
|---|
Możesz wybrać poniższe opcje płatności. W razie jakichkolwiek pytań prosimy o kontakt z naszym zespołem sprzedaży.
|
|
T / T (przelew bankowy) Otrzymywanie: 1-4 dni. |
|
|
Paypal Odbieranie: natychmiast. |
|
|
Western Union Odbieranie: 1-2 godziny. |
|
|
MoneyGram Odbieranie: 1-2 godziny. |
|
|
Alipay Odbieranie: natychmiast. |
Możesz wybrać poniższe opcje wysyłki, skontaktuj się z naszym zespołem sprzedaży, aby sprawdzić koszty wysyłki na swój adres.
Jeśli nie chcesz korzystać z naszej usługi wysyłkowej, możesz również zorganizować odbiór z naszego magazynu lub wysyłkę za pomocą konta kuriera.
 |
DHL EXPRESS Czas dostawy: 1-3 dni. |
 |
FEDEX EXPRESS Czas dostawy: 1-3 dni. |
 |
UPS EXPRESS Czas dostawy: 2-4 dni. |
 |
TNT EXPRESS Czas dostawy: 3-6 dni. |
 |
EMS EXPRESS Czas dostawy: 7-10 dni. |
Powiązany produkt
-
ObrazekMfg. Numer częściProducenciKrótki opisDane techniczneW magazynieCena przedmiotuZamówienie online -
BU1572GUWROHMReal Time Video Processor ICsWidokZapytanie ofertowe -
BU1568GV-E2ROHMBU1568GV-E2 ROHM SMD or Through Hole New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1571ROHMBU1571 ROHM DIPSOP New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1572ROHMBU1572 ROHM DIPSOP New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1570ROHMBU1570 ROHM QFP New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1569GVW-E2Rohm SemiconductorIC LCD INTERFACE CELL SBGAW080WidokUS$ 20.54Zapytanie ofertowe -
BU1566GVWROHMLow Price BU1566GVW ROHM SMD or Through HoleWidokZapytanie ofertowe -
BU1566GVW-E2ROHMBU1566GVW-E2 ROHM SMD or Through Hole New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1569GVWROHMLow Price BU1569GVW ROHM SBGA120W080WidokZapytanie ofertowe -
BU1573ROHMBU1573 ROHM DIPSOP New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1573KV-E2ROHMBU1573KV-E2 ROHM QFP New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1570KN_09ROHMAIE: Adaptive Image EnhancerWidokZapytanie ofertowe -
BU1571KN-E2Rohm SemiconductorIC AIE ADAPT IMAGE ENHANCER 36VQPobieranieWidokUS$ 6.63Zapytanie ofertowe -
BU1572GUW-E2Rohm SemiconductorIC VID PROCESSER AIE RT 63VBGAPobieranieWidokUS$ 4.134Zapytanie ofertowe -
BU1568GVROHMLow Price BU1568GV ROHM SMD or Through HoleWidokZapytanie ofertowe -
BU1570KNROHMAIE: Adaptive Image EnhancerWidokZapytanie ofertowe -
BU1566GVW-SE2RHMLow Price BU1566GVW-SE2 RHM SMD or Through HoleWidokZapytanie ofertowe -
BU1571KNROHMAIE: Adaptive Image EnhancerWidokZapytanie ofertowe -
BU157STONFSCPHBU157 STONFSCPH TO3 New in stockWidokZapytanie ofertowe -
BU1573KVROHMReal Time Video Processor ICsWidokZapytanie ofertowe
Dystrybutor Rohm Semiconductor
- Teledyne LeCroy jest wiodącym dostawcą oscyloskopów, analizatorów protokołów i powiązanych rozwiązań testowych i pomiarowych, które umożliwiają firmom z różnych branż projektowanie i testowanie urządzeń elektronicznych wszystkich typów. Od momentu powstania w 1964 roku skupiliśmy się na tworzeniu produktów, które zwiększają produktywność, pomagając inżynierom rozwiązywać problemy projektowe szybciej i bardziej efektywnie.