Zdjęcie tylko w celach informacyjnych. Skontaktuj się z nami, aby uzyskać więcej zdjęć
LPC3180-DEV-KIT
| EXSHINE Part Number: | EX-LPC3180-DEV-KIT |
|---|---|
| Producent Part Number: | LPC3180-DEV-KIT |
| Producent / Marka: | Future Designs, Inc. |
| Krótki opis: | EVAL KIT FOR LP3180 |
| Stan ołowiu / status RoHS: | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
| Stan: | New and unused, Original |
| Pobierz arkusz danych: | LPC3180 Dev Kit, BrochureLPC3180 User Manual |
| Podanie: | - |
| Waga: | - |
| Alternatywna wymiana: | - |
Na stanie: 48706 szt. można wysłać w ciągu 1-2 dni.
Przyszłe zapasy: 12000 sztuk w ciągu 7-10 dni.
Producent Czas realizacji: 8-10 tygodni
- Opis
- Zapłata
- Wysyłka
- Opakowanie
Parametr produktu
| Rodzaj | MCU 32-Bit |
|---|---|
| Seria | - |
| Platforma | - |
| Inne nazwy | 622-1018 |
| System operacyjny | Linux |
| Rodzaj mocowania | Fixed |
| Numer części producenta | LPC3180-DEV-KIT |
| Do użytku z / Podobne produkty | LPC3180 |
| Rozszerzony opis | LPC3180 - MCU 32-Bit ARM9 Embedded Evaluation Board |
| Opis | EVAL KIT FOR LP3180 |
| Core Processor | ARM9 |
| Zawartość | Board(s), Cable(s), LCD, Power Supply, Accessories |
| Rodzaj Board | Evaluation Platform |
Inni
| Inne nazwy | 622-1018 |
|---|---|
| Standardowy pakiet | 1 |
|
|
T / T (przelew bankowy) Otrzymywanie: 1-4 dni. |
|
|
Paypal Odbieranie: natychmiast. |
|
|
Western Union Odbieranie: 1-2 godziny. |
|
|
MoneyGram Odbieranie: 1-2 godziny. |
|
|
Alipay Odbieranie: natychmiast. |
 |
DHL EXPRESS Czas dostawy: 1-3 dni. |
 |
FEDEX EXPRESS Czas dostawy: 1-3 dni. |
 |
UPS EXPRESS Czas dostawy: 2-4 dni. |
 |
TNT EXPRESS Czas dostawy: 3-6 dni. |
 |
EMS EXPRESS Czas dostawy: 7-10 dni. |
Powiązany produkt
-
ObrazekMfg. Numer częściProducenciKrótki opisDane techniczneW magazynieCena przedmiotuZamówienie online -
LPC3180FEL320/01-SPHLPC3180FEL320/01-S SMD or Through Hole Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3154FET208NXPLPC3154FET208 NXP TFBGA2.. New Original StocksWidokZapytanie ofertowe -
LPC3152FET208NXPLPC3152FET208 TFBGA208 Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180FEL320NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGAPobieranieWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180FELNXPLPC3180FEL SMD or Through Hole Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3154NXPLPC3154 QFP Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3154FET20851NXPLPC3154FET20851 SMD or Through Hole Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3154FET208,551NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 208TFBGAPobieranieWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180FEL320/01NXPLPC3180FEL320/01 SMD or Through Hole Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3152FET208551NXPLPC3152FET208551 SOT930 Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3152FET20851NXPLPC3152FET20851 SMD or Through Hole Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3154FET208551NXPLPC3154FET208551 SOT930 Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180FEL320,551NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGAPobieranieWidokZapytanie ofertowe -
LPC3153FET180NXPLPC3153FET180 TFBGA180 Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180FEL320-SNXPLPC3180FEL320-S LFBGA320 Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180/01NXPLPC3180/01 QFP Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
lpc3180fel320-0philipssemiconductolpc3180fel320-0 SMD or Through Hole Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180FEL320.551NXP/PHLPC3180FEL320.551 SMD or Through Hole Original Package StockWidokZapytanie ofertowe -
LPC3180FEL320/01,5NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 320LFBGAPobieranieWidokUS$ 9.776Zapytanie ofertowe -
LPC3180PHILIPS NXP16/32-bit ARM microcontroller; hardware floating-point coprocessor, USB On-The-Go, and SDRAM memoryWidokZapytanie ofertowe
Dystrybutor Future Designs Inc.
- FTDI Chip opracowuje innowacyjne rozwiązania krzemowe, które poprawiają interakcję z dzisiejszą technologią. Dzięki zastosowaniu etosu "Design Made Easy" firma może wspierać inżynierów za pomocą wysoce zaawansowanych, bogatych w funkcje, solidnych i prostych w użyciu platform produktowych.
FTDI Chip to długoletnia, stale poszerzająca się linia produktów Universal Serial Bus (USB), oferująca produkty powszechnie znane. Graficzne kontrolery graficzne Embedded Video Engine (EVE) wyświetlają każdy pakiet, funkcję audio i dotykową na jednym chipie, pozwalając na znaczne skrócenie czasu opracowywania i kosztów ponoszonych na koszty materiałów związanych z implementacją interfejsu HMI (Human Machine Interfaces). FTDI Chip oferuje także rodziny wysoce zróżnicowanych, zoptymalizowanych pod kątem szybkości mikrokontrolerów z rozszerzoną łącznością.
FTDI Chip to fabryka półprzewodników bez fabularnych, z siedzibą w Glasgow w Wielkiej Brytanii, z ośrodkami badawczo-rozwojowymi zlokalizowanymi w Glasgow, Singapurze i Taipei (Tajwan) oraz regionalnymi działami sprzedaży i wsparcia technicznego w Glasgow, Taipei, Portland (Oregon, USA) i Szanghai Chiny). Więcej informacji na stronie www.ftdichip.com.